DÍA 1 – Fundamentos de Electrónica

– Voltaje, corriente y resistencia. Ley de Ohm aplicada a dispositivos móviles.
– Componentes electrónicos: resistencias, capacitores, bobinas, diodos, transistores e IC.
– Estados lógicos HIGH / LOW.
– Divisor de tensión.
– Uso del multímetro e identificación de líneas electrónicas.

DÍA 2 – Herramientas de Diagnóstico y Esquemáticos

– Uso de fuente de poder de laboratorio.
– Interpretación de consumos en diagnóstico.
– Introducción a esquemáticos y boardview.
– Plataformas de análisis: DZKJ, Zhizhen Schematics y Borneo Schematics.
– Metodología para leer esquemáticos y localizar circuitos en placa.

DÍA 3 – Arquitectura del Smartphone y Microsoldadura

– Arquitectura del dispositivo: CPU, PMIC, memorias eMMC y UFS.
– Reguladores BUCK y LDO.
– Técnicas de microsoldadura.
– Reballing y reemplazo de circuitos integrados.
– Separación de placas utilizando estación de soldado con control térmico.
– Práctica de cambio de componentes en placas.

DÍA 4 – Diagnóstico de Fallas Funcionales

– Pantallas LCD: circuito Backlight.
– Pantallas OLED: circuito OCTA DC-DC.
– Fallas comunes en pantallas OLED.
– Diagnóstico táctil, audio, WiFi y señal celular.
– Práctica de análisis de fallas reales en equipos.

DÍA 5 – Diagnóstico Avanzado y Recuperación de Información

– Uso del osciloscopio.
– Búsqueda de cortos e inyección de voltaje.
– Diagnóstico térmico.
– Swap y recuperación de información mediante trasplante de circuitos principales a placa donante.